Máy tự động cắt laser 355nm tự động, thiết bị Depaneling PCB Màu trắng

Máy cắt Laser UV tự động cho Pcb Depaneling Máy-PCB Separator Máy, SMTfly-5L

Sự miêu tả:

Với sự ra đời của năng lượng mới và cao cộng với laser tia cực tím chi phí thấp hơn, có sự chấp nhận cắt vật liệu lớn hơn như bảng mạch in. Bảng này có thể được sản xuất từ ​​vật liệu sợi thủy tinh như FR4 hoặc cho các mạch mềm dẻo, chúng có thể được chế tạo từ polyimide hoặc kapton. Quá trình này bây giờ có thể được xử lý dễ dàng hơn và với thông lượng cao hơn với laser. Các vấn đề trước đây như việc cắt các rãnh kim loại có thể được giảm thiểu và có khu vực bị ảnh hưởng tối thiểu hoặc bị ảnh hưởng bởi nhiệt. Điều này cung cấp một phương pháp mới cho ngành công nghiệp và đặc biệt hữu ích cho sản lượng thấp, sản xuất hỗn hợp cao và cũng cho sản xuất mẫu hoặc kỹ thuật vì không cần đầu tư vào bộ máy cơ khí. Khi laser bền hơn và bền hơn thì cú đấm cơ khí hoặc dao cắt dễ dàng hơn để đảm bảo chất lượng cắt sản phẩm lâu dài. Và laser có thể được lập trình dễ dàng để cắt các mẫu vô hạn, do đó không có chi phí làm chết cơ khí và thời gian dẫn là gần như tức thời.

Với vật liệu dày hơn như tia laser UV công suất cao FR4 có thể cắt các tấm dày hơn với tối thiểu charring và HAZ. Khi cắt laser không gây ra căng thẳng cơ học hoặc xáo trộn so với cắt cơ khí, khoan, định tuyến và các phương pháp loại tiếp xúc khác, đường dẫn có thể được cắt gần các khu vực hoạt động bên cạnh việc giảm độ dày tấm do đó làm giảm PCBs. Các ưu điểm khác không bị hạn chế trên các hình dạng phức tạp, ít có khả năng bị lỗi sản xuất, dễ dàng sửa chữa và cho vay quá trình tự động hóa.

Với chuyên môn tích hợp laser của chúng tôi và kinh nghiệm xử lý vật liệu chúng tôi có thể thiết kế các công cụ tùy chỉnh để phù hợp với nhu cầu chính xác của bạn. Xin vui lòng liên hệ với chúng tôi hôm nay để thảo luận về yêu cầu của bạn.

Có khả năng cắt các hình dạng khác nhau và dễ dàng cài đặt bằng phần mềm mạnh mẽ của chúng tôi. Không có quá trình khử stress nhiệt và cơ học, hệ thống khử laser của Hylax PCB được thiết kế để phục vụ cho các xu hướng mới nhất trong ngành PCBA. Không có nhiều bộ thiết bị chuyển mạch và bộ định tuyến bit thay đổi.

Nó là một thiết bị hiệu quả chi phí, nhưng đầy đủ tính năng và có độ tin cậy cao cho ngành công nghiệp cắt laser và depaneling. Bên cạnh PCB nó cũng có thể mô phỏng hoặc cắt các mạch flex của vật liệu như polyimide. Nó có thể cắt PCB độ dày lên đến 1 mm cũng không có charring. Máy có thể đánh dấu PCB cùng một lúc. Điều này được thực hiện bởi phần mềm mạnh mẽ, linh hoạt và thân thiện với người dùng được phát triển trong nhà.

Máy cắt Laser UV tự động cho Pcb Depaneling Máy-PCB Separator Máy Tính năng:

1. Cạnh gồ ghề và mịn, không bị bẻ hoặc tràn
2. Nhanh hơn và dễ dàng hơn, rút ​​ngắn thời gian giao hàng;
3. Chất lượng cao, không có biến dạng, bề mặt sạch & đồng nhất;
4. Thu thập công nghệ CNC, công nghệ laser, công nghệ phần mềm… Độ chính xác cao, tốc độ cao.

Máy cắt Laser UV cho Pcb Depaneling Máy-PCB Separator Máy Đặc điểm kỹ thuật:

Sau khi máy cắt Laser UV cho Pcb Depaneling máy-PCB Separator máy:

Máy Laser PCB Depaneling, PCB Depanelers, PCB Depanelizer, SMTfly-5L.pdf