Máy tách PCB 400mmX300mm Tốc độ quét laser 2500mm / S SMTfly-5L

Máy cắt laser UV trực tuyến cho thiết bị phân tách khử FPC , SMTfly-5L

Đặc tính:

1. Cạnh gọn gàng và mịn màng, không có vệt hoặc tràn
2. Nhanh chóng và dễ dàng hơn, rút ​​ngắn thời gian giao hàng;
3. Chất lượng cao, không bị biến dạng, làm sạch bề mặt & đồng đều;
4. Tập hợp các công nghệ CNC, công nghệ laser, công nghệ phần mềm, độ chính xác cao, tốc độ cao.

Máy cắt laser UV trực tuyến dành cho Thiết bị phân tách tách rời FPC Đặc điểm kỹ thuật:

Giải pháp cắt / cắt laser chuyên nghiệp FPC Mô tả:

Với sự ra đời của công suất mới và công suất cao cộng với laser UV chi phí thấp hơn, việc áp dụng cắt các vật liệu như bảng mạch in sẽ được áp dụng nhiều hơn. Bảng này có thể được sản xuất từ ​​vật liệu sợi thủy tinh như FR4 hoặc cho các mạch linh hoạt mỏng, chúng có thể được chế tạo từ polyimide hoặc kapton. Quá trình này bây giờ có thể được xử lý dễ dàng hơn và với thông lượng cao hơn với laser. Các vấn đề trước đây như nhét các rãnh kim loại có thể được giảm thiểu và có vùng ảnh hưởng nhiệt hoặc tối thiểu. Điều này cung cấp một phương pháp mới cho ngành công nghiệp và đặc biệt hữu ích cho sản xuất hỗn hợp thấp, khối lượng lớn và cũng cho sản xuất nguyên mẫu hoặc sản xuất kỹ thuật vì không cần đầu tư vào việc chế tạo các bộ khuôn cơ khí. Vì laser ổn định và bền hơn rất nhiều nên cú đấm cơ học hoặc máy cắt sẽ dễ dàng hơn để đảm bảo chất lượng sản phẩm cắt tốt lâu dài. Và tia laser có thể được lập trình dễ dàng để cắt các mẫu vô hạn để không có chi phí chết cơ học và thời gian dẫn gần như tức thời.

Với các vật liệu dày hơn như laser UV công suất cao FR4 có thể cắt các tấm dày hơn với tối thiểu hóa và HAZ. Vì cắt laser không gây ra căng thẳng hoặc xáo trộn cơ học so với cắt cơ học, khoan, định tuyến và các phương pháp loại tiếp xúc khác, đường dẫn có thể được cắt gần các khu vực hoạt động bên cạnh việc giảm độ dày của bo mạch do đó thu nhỏ PCB. Các ưu điểm khác là không hạn chế trên các hình dạng phức tạp, ít có khả năng sản xuất lỗi, dễ dàng sửa chữa và cho vay quá trình tự động hóa.

Với chuyên môn tích hợp laser và kinh nghiệm xử lý vật liệu, chúng tôi có thể thiết kế công cụ tùy chỉnh để phù hợp với nhu cầu chính xác của bạn. Vui lòng liên hệ với chúng tôi hôm nay để thảo luận về yêu cầu của bạn.

Có khả năng cắt các hình dạng khác nhau và dễ dàng thiết lập với phần mềm mạnh mẽ của chúng tôi. Không có quá trình khử áp suất nhiệt và cơ học, hệ thống khử laser Hylax PCB được thiết kế để phục vụ cho các xu hướng mới nhất trong ngành công nghiệp PCBA. Không có thêm bộ chuyển đổi đồ đạc và thay đổi bit bộ định tuyến.

Đây là một thiết bị có hiệu quả về chi phí, nhưng đầy đủ tính năng và độ tin cậy cao cho ngành công nghiệp cắt và khử PCB bằng laser. Bên cạnh PCB, nó cũng có thể hát hoặc cắt các mạch flex của vật liệu như polyimide. Nó có thể cắt PCB có độ dày lên đến 1 mm mà không cần ghép. Máy có thể đánh dấu PCB cùng một lúc. Điều này được thực hiện nhờ phần mềm mạnh mẽ, linh hoạt và thân thiện với người dùng được phát triển nội bộ.

Mẫu cho hệ thống UV Laser để cắt Flex - Máy tách PCB: