Máy Phun Tia Laser UV Simi Tự Động Máy Phun PCB SMTfly-5S

PCB depaneling (singulation) máy laser và hệ thống đã được phổ biến trong những năm gần đây. Cơ khí depanaling / singulation được thực hiện với định tuyến, chết cắt, và dicing thấy phương pháp. Tuy nhiên, khi các bo mạch trở nên nhỏ hơn, mỏng hơn, linh hoạt hơn và tinh vi hơn, những phương pháp này tạo ra sự căng thẳng cơ học phóng đại hơn cho các bộ phận. Các tấm ván lớn có đế nặng hấp thụ những ứng suất này tốt hơn, trong khi các phương pháp này được sử dụng trên các bảng co lại và phức tạp có thể dẫn đến vỡ. Điều này mang lại thông lượng thấp hơn, cùng với các chi phí bổ sung của dụng cụ và loại bỏ chất thải kết hợp với phương pháp cơ học.

Ngày càng có nhiều mạch linh hoạt được tìm thấy trong ngành công nghiệp PCB, và chúng cũng thể hiện những thách thức đối với các phương pháp cũ. Các hệ thống tinh tế nằm trên các bảng và các phương pháp phi laser này đang cố gắng cắt chúng mà không gây tổn hại đến mạch nhạy cảm. Một phương pháp tiếp xúc không tiếp xúc là cần thiết và laser cung cấp một cách thức chính xác cao về cách thức mà không có bất kỳ nguy cơ gây hại cho chúng, bất kể chất nền.

Máy cắt bằng tia UV tự động Simi cho máy làm mềm Pcb, SMTfly-5S Tính năng :

• Độ chính xác cao tự động định vị CCD, lấy nét tự động;

• Định vị nhanh và chính xác, tiết kiệm thời gian và không phải lo lắng;

• Giao diện thân thiện, thao tác đơn giản, dễ sử dụng, ứng dụng miễn phí;

• Kích thước nhỏ, tiết kiệm nhiều không gian hơn;

• thiết kế bảo mật nghiêm ngặt;

• Giảm tiêu thụ năng lượng;

• Tiết kiệm chi phí;

• Chi phí-hiệu quả, tốc độ cắt nhanh, hiệu suất ổn định.

Ưu điểm của Laser PCB Depaneling / Máy Singulation:

• Không có cơ khí căng thẳng trên chất nền hoặc mạch
• Không có chi phí dụng cụ hoặc vật tư tiêu hao.
• Tính linh hoạt - khả năng thay đổi ứng dụng bằng cách thay đổi cài đặt đơn giản
• Công nhận Fiducial - cắt chính xác hơn và sạch sẽ hơn
• Công nhận quang học trước khi bắt đầu quá trình nhập / xuất PCB.
• Khả năng depanel hầu như bất kỳ chất nền. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, gốm sứ, nhôm, đồng thau, đồng, vv)
• Chất lượng cắt bất thường có dung lượng nhỏ hơn <50 micron.
• Không có giới hạn thiết kế - khả năng cắt hầu như và kích thước bảng PCB bao gồm các đường nét phức tạp và các bảng đa chiều       

UV Laser PCB Depaneling Hệ thống -Laser Máy cắt S pecification:

Ứng dụng cho Laser PCB Depaneling Máy:

1.   FPC và một số tài liệu tương đối;
2. FPC / PCB / Rigid ‐ Flex PCB cắt,
3. Cắt mô-đun máy ảnh.            

FPC Laser cắt / Depaneling-Laser PCB Depaneling máy với CE:

Dịch vụ của chúng tôi:

1. chúng tôi cung cấp một loạt các sản phẩm và cung cấp dịch vụ một cửa cho ngành công nghiệp lắp ráp điện tử.

2. Chúng tôi cũng có thể tùy chỉnh các sản phẩm để đáp ứng các yêu cầu khác nhau.

3. chúng tôi là một nhà sản xuất hàng đầu các sản phẩm ESD, phòng sạch sản phẩm, công cụ và dụng cụ cho

Công nghiệp lắp ráp điện tử.

4. chúng tôi giữ rất nhiều cổ phiếu cho các sản phẩm thường xuyên và chúng tôi có thể hỗ trợ các đơn đặt hàng nhỏ. Thông thường, thời gian dẫn của chúng tôi

chỉ là 3 ngày.

5. sự tín nhiệm: chúng tôi là 6 năm alibaba vàng nhà cung cấp. Khách hàng của chúng tôi được đặt trên toàn thế giới.

6. Lòng biết ơn: Chúng tôi trân trọng và cảm thấy biết ơn mọi khách hàng đối với doanh nghiệp bạn cung cấp cho chúng tôi. Chúng tôi là

đối tác tin cậy của bạn và sẽ trở lại với bạn với các sản phẩm tốt và hỗ trợ tốt.

7. chuyên nghiệp: chúng tôi có được trong kinh doanh này trong hơn 10 năm. Chúng tôi có một chuyên gia mạnh mẽ

với nhiều kinh nghiệm khác nhau.

8. Chúng tôi tiếp tục phát triển sản phẩm mới. Mục tiêu của chúng tôi là tăng cường năng lực cạnh tranh liên tục.

9. Promise: chúng tôi luôn sẵn sàng để gánh vác trách nhiệm nếu bất kỳ tổn thất gây ra cho khách hàng của chúng tôi do

đến những sai lầm của chúng tôi

10. Giá: chúng tôi luôn cung cấp giá cả cạnh tranh và giúp khách hàng giảm chi phí.

11. chất lượng: chúng tôi làm 100% kiểm tra trước khi giao hàng.

Thông tin liên hệ Contact.pdf