355nm UV Laser PCB Depaneling Machine10W để tách PCB, SMTfly-LJ330

355nm UV Laser PCB Depaneling Machine10W để tách PCB, SMTfly-LJ330 Ứng dụng:

Thích hợp cho các đối tượng cắt: FPC bảng mạch hình dạng, cắt chip, mô-đun camera điện thoại di động.

Các mảnh vỡ, lớp, khối hoặc khu vực được chọn sẽ được cắt và tạo trực tiếp. Các cạnh cắt gọn gàng, mịn màng, mịn màng và không có gờ. Các sản phẩm có thể được sắp xếp trong một ma trận để định vị và cắt tự động, đặc biệt là cho các mẫu mịn, khó, phức tạp và các loại cắt bên ngoài khác

5Liệu suất cao laser: Áp dụng laser UV trạng thái rắn của thương hiệu hàng đầu quốc tế, nó có ưu điểm là chất lượng chùm tốt, tiêu điểm nhỏ, phân phối điện đồng đều, hiệu ứng nhiệt nhỏ, chiều rộng kerf nhỏ và chất lượng cắt cao, đảm bảo chất lượng cắt hoàn hảo.

Bộ tản nhiệt bằng laser rời UV 355nm của PCB với 10W để tách các tính năng PCB :

1 Độ chính xác cao: Sự kết hợp của một điện kế trôi dạt thấp và một nền tảng hệ thống động cơ tuyến tính không sắt nhanh cho phép cắt nhanh trong khi vẫn duy trì độ chính xác mức micromet.

2 dễ học: nghiên cứu độc lập và phát triển phần mềm điều khiển dựa trên Windows, giao diện dễ sử dụng của Trung Quốc, thân thiện và đẹp, mạnh mẽ và đa dạng, dễ vận hành.

3 Tự động thông minh: Sử dụng định vị tự động CCD chính xác cao, lấy nét, định vị nhanh và chính xác, không cần can thiệp thủ công, thao tác đơn giản, để đạt được cùng một loại chế độ một nút, cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất. Việc tự động hiệu chuẩn điện kế, tự động lấy nét và tự động hóa hoàn toàn đạt được. Cảm biến dịch chuyển bằng laser được sử dụng để tự động điều chỉnh chiều cao của tiêu điểm trên bàn để đạt được sự liên kết nhanh và tiết kiệm thời gian và công sức.

Thiết bị Depanelizer loại bỏ tia UV Laser UV PCB 355nm với 10W để tách PCB Đặc điểm kỹ thuật: